金属化布线

作品数：10被引量：6H指数：2
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有机介质薄膜-陶瓷异构集成互连技术被引量：2
《微纳电子技术》2022年第1期99-106,共8页杨鑫 刘英坤 张鹤 张崤君 杨欢 高岭 
介绍了有机介质薄膜-陶瓷异构集成互连技术发展概况,基于陶瓷基板、有机介质薄膜和金属化布线及互连制备工艺,详细阐述了有机介质薄膜-陶瓷异构集成互连中的四种关键技术:陶瓷基板收缩率控制、陶瓷基板表面处理、有机介质薄膜制备和金...
关键词：异构集成 陶瓷基板 有机介质薄膜 异构互连 表面处理 金属化布线及互连 
微波功率器件金属化布线回流加固结构
《Journal of Semiconductors》2000年第7期705-710,共6页孙英华 李志国 程尧海 张万荣 
北京市自然科学基金和北京市科技新星计划资助
在回流动力学理论和实验研究的基础上 ,将回流加固结构应用于实际微波功率器件 .结合器件具体结构和制备工艺 ,对金属化布线电流分布和最佳回流长度进行了模拟计算和分析 ,结合实际工艺优化设计了回流加固结构 ,制备了六种结构样管 ,电...
关键词：回流结构 金属化 微波功率器件 
互连、布线、隔离与装架工艺
《电子科技文摘》1999年第6期39-39,共1页
Y98-61442-385 9907400具有“管理”危险的更小更快新 Millennium DS-2电子封装=New Millennium DS-2 electronic packaging small-er,faster with“managed”risk[会,英]/Arakaki,G.//1998 IEEE Aerospace Conference Proceedings.Vol....
关键词：装架工艺 封装技术 电子封装 喷气推进实验室 环境保护 开发计划 小型装置 新技术 互连 金属化布线 
金属化布线晶片级测试系统
《半导体技术》1999年第1期58-60,共3页孙英华 郭伟玲 程尧海 孙喆 李志国 张万荣 
晶片级测试方法是半导体器件（ＶＬＳＩ）金属化可靠性试验中的一种新方法，本研究在现有设备的基础上进行了一系列的设计和改进，建立了一套由微机控制的晶片级金属化电徙动测试系统，为金属化可靠性测试和在线监测的研究奠定了良好的...
关键词：半导体器件 可靠性 晶片级测试 
温度梯度对VLSI金属化布线电徙动特性的影响
《固体电子学研究与进展》1998年第4期408-414,共7页郭伟玲 李志国 吉元 孙英华 张万荣 沈光地 
自然科学基金;北京市自然科学基金
设计了一种新型TiW膜自加热结构,产生沿金属化条长方向的温度梯度。文中采用独立的实验和测温金属条结构,利用电阻与温度间的线性关系精确测定金属条上的温度分布,用电阻测温法直接确定电迁徙失效在金属化条上的分布,SEM分析与测试结果...
关键词：温度梯度 电迁徙 中值寿命 VLSI 金属化布线 
VLSI金属化布线电徙动动力学温度相关性研究
《Journal of Semiconductors》1998年第6期452-457,共6页李志国 郭伟玲 朱红 吉元 程尧海 孙英华 张万荣 
国家自然科学基金;北京市自然科学基金
电徙动失效是ＶＬＳＩ金属化系统的主要失效形式．本文提出了一种新型ＴｉＷ膜自加热结构，产生沿金属化条长方向的温度梯度．文中采用分别独立的的试验和测温金属条结构，利用电阻与温度间的线性关系精确确定金属条上的温度分布，首次...
关键词：VLSI 布线 金属化 电徙动动力学 
热应力条件下VLSI金属化布线的可靠性
《微电子学》1998年第3期203-207,共5页郭伟玲 李志国 周天夷 孙英华 张万荣 沈光地 
国家自然科学基金;北京市自然科学基金
利用深层掩埋Ｔｉ－Ｗ自加热结构产生了沿金属化条长方向的温度梯度，通过电阻测温法精确测定实验条上的温度分布，从电迁徙平均失效时间、ＳＥＭ分析等角度，研究了温度梯度对电迁徙的影响。实验发现，选择合适的工艺条件可保证电阻测...
关键词：VLSI 金属化 可靠性 
脉冲应力下电流密度指数因子的研究与分析
《半导体技术》1998年第6期19-22,49,共5页孙英华 郭伟玲 李志国 张万荣 程尧海 吉元 
介绍了一种与传统ＭＴＦ法完全不同的测量电流密度因子ｎ的新型动态电流斜坡测试法。测试了４种不同样品。结果表明，ｎ值与材料有关，并符合ＢＬＡＣＫ方程。
关键词：金属化布线 可靠性 电迁徒 VLSI 
半导体器件金属化热电徙动的温度测试
《北京工业大学学报》1998年第4期63-68,共6页孙英华 李志国 程尧海 张万荣 吉元 
在金属化布线电徙动试验中，采用金属薄膜电阻测温法精确测量了样品的局部温度，在环境温度为150℃，电流密度为3×106A／cm2和5×106A／cm2时，金属薄膜温度分别高于环境温度32．5℃和100℃；提出了扩散电阻测温法，在电徙动试验中精...
关键词：半导体器件 电徒动 金属化布线 温度测试 
AlN基片金属化Ag-Pd厚膜导体研究被引量：4
《功能材料》1997年第4期358-362,共5页田民波 何卫 李恒德 
国家自然科学基金
在ＡｌＮ基片上采用Ａｇ－２０％Ｐｄ浆料实现了厚膜金属化布线。膜层的附着力、表面电阻、可焊性及耐焊料的腐蚀能力都不亚于Ａｌ２Ｏ３基片上的情况。在烧结过程中，熔化的玻璃料向基片表面流动富集，而导体粉料变成网状结构。结果，...
关键词：氮化铝 基片 Ag-Pd 界面 基片 厚膜 金属化布线 
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