多芯片封装

作品数：98被引量：99H指数：6
导出分析报告
相关领域：电子电信更多>>
相关作者：吴佐国翁寿松祝天瑞李建龙胡跃明更多>>
相关机构：英特尔公司三星电子株式会社美光科技公司通富微电子股份有限公司更多>>
相关期刊：更多>>
相关基金：国家自然科学基金中国科学院“百人计划”吉林省科技发展计划基金福建省科技计划重点项目更多>>
-
在结果中检索

检索结果分析

结果分析中...
选择条件：
  • 学科=电子电信—物理电子学x
共 条 记 录，以下是1-10
全选清除导出
参考文献引证文献引用追踪
视图：
排序：
一种半导体分立器件MCP封装结构优化
《电子质量》2018年第11期39-41,50,共4页潘明东 杨阳 陈益新 朱悦 
传统的分立功率器件一直存在封装比低和集成化难度高特点,无法适应当今半导体封装行业高集成化和高密度的发展趋势;该文通过一种新型的铝线劈刀端面设计,可以在铝线或铝带的焊点表面形成一个平面,从而在焊点的平面上实现二次装片或焊线...
关键词：多芯片封装 铝线键合 功率器件封装 
多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分析方法被引量：6
《电子与封装》2016年第7期1-4,共4页高辉 仝良玉 蒋长顺 
随着半导体行业对系统高集成度、小尺寸、低成本等方面的要求,系统级封装(Si P)受到了越来越多的关注。由于多芯片的存在,Si P的散热问题更为关键,单一的热阻值不足以完整表征多芯片封装的散热特性。介绍了多芯片陶瓷封装的结-壳热阻分...
关键词：多芯片封装 陶瓷封装 热阻 热仿真 热阻测试 
文献摘要(166)
《印制电路信息》2015年第12期72-72,共1页龚永林 
电子产品小型化驱动了半导体封装的变化，下一轮经济发展也带动封装与装配技术发展，从多芯片封装、BGA与CSP封装到3D封装。
关键词：半导体封装 装配技术 摘要 文献 多芯片封装 CSP封装 电子产品 经济发展 
自检测LED模组设计及可靠性试验分析
《半导体技术》2014年第10期784-788,共5页孙云龙 吴大军 杨玉东 
国家科技部星火计划资助项目(2012GA690365);高校"青蓝工程"科技创新团队培养对象(苏教师[2012]39号);江苏省科技型企业技术创新基金资助项目(BC2011160);淮安市农业科技支撑计划资助项目(SN12050);淮安信息职业技术学院青年基金资助项目(HXYQ2013003)
阐述了多芯板上芯片（CoB）封装结构,构建了多芯片LED封装模型,将88颗单电极小功率LED芯片直接封装在直径为65 mm的圆形镀铝陶瓷基板上,研制成了一种基于CoB封装技术的自检测LED模组,并使用高低温实验箱对11组样品进行了可靠性试验。高...
关键词：LED 多芯片封装 板上芯片(CoB) 自检测 可靠性 
基于多芯片封装的半导体激光器热特性被引量：4
《强激光与粒子束》2014年第1期80-85,共6页王文 褚金雷 高欣 张晶 乔忠良 薄报学 
国家自然科学基金项目(61177019;61176048);吉林省科技发展计划项目(20120361)
设计了一种由12只单条形芯片分为2组以从高到低阶梯排列的百瓦级半导体激光器结构。针对其在稳态工作条件下的热特性利用ANSYS软件进行了模拟分析,通过改变Cu热沉的宽度、间距和高度差,得到了最高和最低Cu热沉封装的芯片有源区温度及两...
关键词：多芯片 半导体激光器 稳态 有源区温度 
压接式GCT封装的热特性分析
《固体电子学研究与进展》2013年第2期199-204,共6页杨鹏飞 王彩琳 
国家自然科学基金资助项目(51077110)
电力半导体器件的散热性能和热可靠性与其封装结构密切相关,选择合适的封装结构对改善器件的散热性能和提高热可靠性非常重要。文中根据压接式GCT器件封装结构特点,采用ANSYS软件利用有限元法分析了单芯片封装和多芯片封装结构的温度及...
关键词：压接式 多芯片封装 热耗散 热机械应力 可靠性 门极换流晶闸管 
高功率LED散热基板发展趋势被引量：1
《中国照明》2007年第11期94-95,共2页黄振东 
LED发展，散热是关键。随着LED材料技术的不断突破．LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模块，其工作电流由早期的低功率LED，进展到目前的1／3至1A左右的高功率LED，散热问题...
关键词：高功率LED 散热问题 发展趋势 基板 封装技术 多芯片封装 材料技术 工作电流 
用于先进PCB制造工艺的叠层封装(英文)被引量：1
《电子工业专用设备》2007年第5期40-50,共11页Joseph Y. Lee Jinyong Ahn JeGwang Yoo Joonsung Kim Hwa-Sun Park Shuichi Okabe 
在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值...
关键词：三维封装 叠层封装 三维芯片叠层封装 多芯片封装 折叠封装 
堆叠封装的最新动态被引量：3
《电子与封装》2006年第5期1-4,共4页翁寿松 
文章介绍了堆叠封装的最新动态,包括芯片堆叠封装、封装堆叠封装、系统级封装、多芯片封装、堆叠芯片尺寸封装和三维封装等。文章归纳出当前堆叠封装的发展方向是:种类越来越多、市场越来越大、高度越来越薄、功能越来越多和应用越来越...
关键词：堆叠封装 芯片堆叠封装 封装堆叠封装 系统级封装 多芯片封装 
多芯片封装技术及其应用被引量：3
《电子与封装》2006年第1期12-15,共4页龙乐 
文章评述多芯片封装技术及目前的基本情况,这一技术在手机存储器的应用现状等。同时, 列举了当前主要的工艺特征与技术要点,从而说明多芯片封装的技术及其发展前景。
关键词：多芯片封装 移动存储器 闪存 
全选清除导出
共2页<12>
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部