凸点

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GaAs芯片上倒装Si芯片的金凸点高度与键合工艺参数优化
《半导体技术》2023年第6期527-531,共5页厉志强 柳溪溪 张震 赵永志 
随着射频集成电路向小型化、高集成方向发展,基于金凸点热超声键合的芯片倒装封装因凸点尺寸小、高频性能优越成为主流技术之一。以GaAs芯片上倒装Si芯片的互连金凸点为研究对象,通过有限元仿真方法,分析了温度和剪切力作用下不同高度...
关键词：金凸点 热超声键合 倒装 工艺参数 可靠性 
混合键合技术在三维堆叠封装中的研究进展被引量：2
《半导体技术》2023年第3期190-198,共9页赵心然 袁渊 王刚 王成迁 
随着半导体技术的发展,传统倒装焊(FC)键合已难以满足高密度、高可靠性的三维(3D)互连技术的需求。混合键合(HB)技术是一种先进的3D堆叠封装技术,可以实现焊盘直径≤1μm、无凸点的永久键合。阐述了HB技术的发展历史、研究进展并预测了...
关键词：混合键合(HB) 先进封装 三维(3D)堆叠 无凸点键合 范德华力 
微波芯片倒装金凸点热疲劳可靠性分析及优化被引量：4
《半导体技术》2018年第7期555-560,共6页王健 万里兮 侯峰泽 李君 曹立强 
国家自然科学基金委员会-中国工程物理研究院(NSAF)联合基金资助项目(U1730143)
为了满足射频系统小型化的需求,提出了一种基于硅基板的微波芯片倒装封装结构,解决了微波芯片倒装背金接地的问题。使用球栅阵列（BGA）封装分布为周边型排列的Ga As微波芯片建立了三维有限元封装模型,研究了微波芯片倒装封装结构在-55-...
关键词：金凸点 硅基板 热疲劳可靠性 倒装芯片 球栅阵列(BGA)封装 
凸点材料的选择对器件疲劳特性的影响被引量：2
《半导体技术》2017年第7期544-550,共7页刘建松 姚全斌 林鹏荣 曹玉生 练滨浩 
为了研究凸点材料对器件疲劳特性的影响,采用非线性有限元分析方法、统一型黏塑性本构方程和Coffin-Manson修正方程,对Sn3.0Ag0.5Cu,Sn63Pb37和Pb90Sn10三种凸点材料倒装焊器件的热疲劳特性进行了系统研究,对三种凸点的疲劳寿命进行了预...
关键词：有限元仿真 倒装焊 疲劳特性 应力分布 应变分布 
凸点晶圆测试共性问题研究与应用
《半导体技术》2012年第4期316-320,共5页祁建华 
集成电路"轻、薄、小"的趋势使新封装技术在产业中不断得以应用。晶圆凸点工艺作为新封装技术的关键工序尤为重要,相应的凸点晶圆测试方案是产业面临的现实问题。针对凸点晶圆测试中出现的新问题和技术难点,结合在多个凸点晶圆测试开发...
关键词：凸点晶圆 凸点针痕控制 在线清针 过冲控制 凸点晶圆并行测试 通信桥接技术 
凸点下金属层湿法刻蚀与凸点底切的控制被引量：3
《半导体技术》2009年第12期1209-1212,共4页陈波 陈焱 谷德君 
国家科技重大专项资助项目(2009ZX02009)
介绍了电镀凸点封装工艺流程和其中有关金属层湿化学刻蚀的问题。通过槽式批量和单片机刻蚀相应的UBM(凸点下金属层)的均匀度、刻蚀速率和凸点底切的对比,结果显示单片湿法刻蚀机刻蚀均匀度小于5%且片与片之间刻蚀速率差异小于2%,以及...
关键词：凸点下金属层 湿法刻蚀 凸点底切 单片机 电镀凸点 刻蚀速率 刻蚀均匀度 
功率型LED芯片的热超声倒装技术
《半导体技术》2007年第4期354-357,共4页李艳玲 牛萍娟 郭维廉 刘宏伟 贾海强 陈弘 胡海蓉 
结合功率型GaN基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率型LED光电特性和出光一致性较好,证明了热超声倒装焊接技...
关键词：功率型发光二极管 热超声 倒装焊 金凸点 
倒装芯片互连凸点电迁移的研究进展被引量：3
《半导体技术》2004年第6期10-15,共6页吴丰顺 张金松 吴懿平 王磊 
国家重点计划863项目(2002AA404110)
电子产品向便携化、小型化、高性能方向发展,促使集成电路的集成度不断提高,体积不断缩小,采用倒装芯片互连的凸点直径和间距进一步减小和凸点中电流密度的进一步提高,由此出现电迁移失效引起的可靠性问题。本文回顾了倒装芯片互连凸点...
关键词：倒装芯片 互连 凸点 电迁移 电流聚集 
用于圆片级封装的金凸点研制被引量：5
《半导体技术》2004年第4期27-30,共4页王水弟 蔡坚 谭智敏 胡涛 郭江华 贾松良 
介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM,under bump metallization)溅射、厚胶光刻和厚金电镀是其中的工艺难点,通过大量的实验研究,确定了TiW/Au的UBM体系...
关键词：金凸点 电镀 圆片级封装 厚胶光刻 溅射 
倒装芯片封装技术的凸点、压焊及下填充被引量：2
《半导体技术》2004年第4期35-37,共3页杨建生 
简要叙述了IBM公司的倒装片技术,包括凸点形成技术、压焊技术和下填充技术,并展望了倒装片技术的发展前景。
关键词：倒装芯片封装 凸点 压焊 下填充 
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