凸点

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金凸点芯片倒装键合的失效分析方法
《电子工艺技术》2024年第3期21-24,共4页柳溪溪 冀乃一 邢增程 
给出了倒装芯片金凸点倒装键合失效的主要界面形式。以制备的直径为60±5μm金凸点的Si芯片-GaAs芯片形式的倒装芯片作为研究样品,试验了业界常用的无损检测技术以及破坏性检测技术对倒装芯片堆叠界面的观测效果。其中工业CT、制样研磨...
关键词：金凸点 倒装键合 无损检测 失效分析 
用于射频系统级封装的微凸点技术被引量：8
《电子工艺技术》2020年第5期249-251,共3页徐榕青 卢茜 张剑 曾策 王辉 董东 文泽海 文俊凌 蒋苗苗 何琼兰 
微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后...
关键词：射频系统级封装 微凸点 钎料球凸点 铜柱凸点 金球凸点 
晶圆级高均匀性电镀工艺研究被引量：4
《电子工艺技术》2019年第5期268-270,274,共4页刘晓兰 赵飞 
装发部预研项目(61402090101)
分析了晶圆级电镀工艺过程中影响镀层状态和厚度均匀性的主要因素,并通过优化电镀工艺参数和增加阳极挡板的方式,大大改善了镀铜层和镀锡层的厚度均匀性。在直径101.6mm硅圆片上加工的Cu/Sn微凸点,整片上微凸点高度均匀性为3.5%,满足封...
关键词：晶圆级电镀 厚度均匀性 阳极挡板 微凸点 
金凸点倒装芯片性能探讨被引量：3
《电子工艺技术》2017年第3期152-154,共3页田飞飞 韩欣丽 
基于成熟、可靠的金凸点制备工艺技术,对微波组件倒装芯片性能进行初步探索和研究。通过超声热压和导电胶粘接两种工艺技术路径均实现了单个芯片与陶瓷板共面波导传输线的互连。测试结果表明,直通模型在40 GHz频段内微波性能优异,说明...
关键词：金凸点 超声热压 导电胶 芯片 
圆片级封装的凸点制作技术被引量：4
《电子工艺技术》2006年第3期159-161,164,共4页张彩云 任成平 
圆片级封装是一种先进的电子封装技术,近年来,圆片级封装技术的发展速度很快,主要应用于系统级芯片、光电器件和MEMS等。凸点制作是圆片级封装工艺的关键工序,目前凸点制作工艺方法有多种,重点介绍常用的电镀法、植球法和蒸发沉积法凸...
关键词：圆片级封装 凸点制作 电镀法 植球 
微波多芯片组件中的微连接被引量：7
《电子工艺技术》2005年第6期319-322,共4页邱颖霞 
实现微波多芯片组件(MCM)电气互连的微连接技术是MCM组装的关键技术。主要介绍微连接的三种基本方式丝焊键合、凸点倒装和载带贴装,侧重介绍了各连接方式的优势和连接形式并进行了分析。
关键词：微连接 微波多芯片组件 丝焊键合 凸点 倒装焊 载带贴装 
100μm倒装芯片凸点的模板印刷技术
《电子工艺技术》2004年第4期184-184,共1页DManessis RPatieh 
关键词：100μm倒装芯片 凸点 模板印刷 晶圆结构 
倒装芯片技术简介被引量：1
《电子工艺技术》2004年第4期184-184,共1页谢晓明 
关键词：倒装芯片 倒装焊接 电子封装 凸点 焊接材料 
SMT和微电子封装技术中有关专业术语的探讨
《电子工艺技术》2004年第2期89-91,共3页况延香 朱颂春 
对SMT和微电子封装技术中有关专业术语及其演变作了探讨,从中可以看出这两种技术不断提高及相互的促进作用。
关键词：SMT 安装 封装 焊区 引脚 凸点 
IC芯片凸点的制作与可靠性考核
《电子工艺技术》1999年第6期217-220,共4页况延香 
用多种方法制作了Ａｕ 凸点、Ｃｕ／Ａｕ 凸点、Ｎｉ／Ａｕ 凸点、Ｃｕ／Ｐｂ － Ｓｎ 凸点及Ｃ４ 凸点等。其中制作的微型Ａｕ 凸点直径为１０ μｍ ，间距３０ μｍ ，高度５ ～８ μｍ ，芯片上微凸点近１ ０００ 个。还对各种不同...
关键词：芯片凸点 FCB C4技术 DCA IC 
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