倒装芯片

作品数：431被引量：554H指数：11
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倒装芯片封装极具竞争力被引量：1
《集成电路应用》2009年第6期20-23,共4页Sally Cole Johnson 
随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技术都变得更具竞争力。
关键词：倒装芯片封装 竞争力 倒装芯片技术 合金线 游戏机 手机 
采用MUF的倒装芯片封装技术
《集成电路应用》2008年第11期44-44,共1页
业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充（MUF）而非毛细底部填充（CUF）的倒装芯片模塑球栅阵列（FCMBGA）封装技术,使得无源器件与倒装芯片...
关键词：芯片封装技术 倒装芯片 底部填充 信号完整性 电学性能 球栅阵列 无源器件 变形控制 
倒装芯片的改进即将来临
《集成电路应用》2008年第9期42-43,共2页Sally Cole Johnson 
自从IBM（纽约州,Armonk）在上世纪六十年代早期发明倒装芯片以来,这项技术并没有出现特别大的变化。只是将电子芯片的键合面倒了过来。不过就像FlipChips Dot Com（马萨诸塞州,Worcester）的总裁George Riley所描述的那样：
关键词：倒装芯片 马萨诸塞州 电子芯片 纽约州 IBM COM 
新产品
《集成电路应用》2008年第8期44-44,共1页
品圆边缘清洗系统;双模干法刻蚀工具;自动化物料处理系统;PV面板切割系统;倒装芯片键合机……
关键词：清洗系统 干法刻蚀 物料处理 切割系统 倒装芯片 自动化 键合机 
用于热管理的散热铜柱凸点
《集成电路应用》2008年第5期36-39,共4页Phil Deane 
当接近热源时，任何设备的主动冷却都是最有效的。今天一切先进的中央处理单元（CPU）和图形处理器（GPU）都采用倒装芯片的封装形式，其焊料凸点直接放在芯片中较活跃的区域。一种新的方法已经可以将热活性物质集成在这些焊料凸点中，...
关键词：焊料凸点 铜柱 热管理 散热 中央处理单元 封装形式 倒装芯片 热电材料 
一种新型散热凸点制作方法
《集成电路应用》2008年第3期80-80,共1页Sally Cole Johnson 
电子行业中,尤其是高端的倒装芯片,面临着很多散热和功耗管理方面的挑战,因而致力于解决这些挑战的新颖方法自然而然地会吸引大量的目光。
关键词：散热 制作 凸点 电子行业 倒装芯片 功耗管理 
用于封装领域的高粘度流体微量喷射技术
《集成电路应用》2006年第9期47-49,52,共4页AlecJ.Babiarz Asymtek 
在电子器件和半导体的封装中,需要使用芯片下填充料、微型填充物以及一些其他微量、不连续的材料。通过使用粘结材料喷射技术可以提高整个封装流程的吞吐率。
关键词：高粘度流体 面阵列封装 喷射技术 倒装芯片 流体材料 微量 电子组装 表面贴装技术 涂敷工艺 包封材料 
应用于倒装芯片的铜钉头凸点技术
《集成电路应用》2006年第8期41-44,共4页Lee Levine Arun Chaudhuri Frank Stepniak 
铜钉头凸点技术可以为中低I／O密度的器件提供成本最低的倒装芯片封装。
关键词：倒装芯片封装 凸点 铜钉 I/O 器件 
探针卡
《集成电路应用》2006年第3期37-37,共1页
垂直弹簧（VS）系列探针卡可用于像倒装芯片、BGA、CSP、各种面阵列等高级封装技术的测试中。该探针卡的特点是采用皇冠型的探针头，这样可以增大可靠接触的面积、减少探针的磨损以及减少由针尖造成的压痕。在探针头和被测凸点之间有四...
关键词：探针卡 倒装芯片 封装技术 接触电阻 BGA CSP 接触点 针头 阵列 
环球仪器推出新型Advantis^TM贴装机
《集成电路应用》2004年第8期53-53,共1页
环球仪器日前推出了新型AdVantis^TM AFC-42贴装机，该贴片机在采用环球仪器平台概念的基础之上，进一步提高了产品性能。降低了倒装芯片市场的单位贴装成本。它以极低价格向客户提供可轻松升级的解决方案，最适合利润空间较低的贴装应...
关键词：Advantis^TM 贴装机 贴装成本 倒装芯片 GSM 贴片机 线性编码器 利润空间 客户 市场 
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