凸点

作品数：349被引量：435H指数：10
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金凸点热超声倒装焊工艺研究
《微电子学》2024年第4期671-675,共5页李金龙 张文烽 赵光辉 李双江 
集成电路与微系统全国重点实验室基金资助项目(614280204030217)。
系统地研究了金凸点热超声倒装焊工艺参数,结果表明:焊接压力越大,芯片剪切强度越大,其随着焊接压力的提高而升高。压力不足会导致凸点形变量不足,与基板接触程度不足,压力过大会造成凸点严重变形,凸点已完全平坦化,沿四周过度扩展,焊...
关键词：微电子封装 倒装焊 金凸点 热超声倒装焊 
芯片凸点电镀中的清洁生产技术
《微电子学》2010年第3期434-435,439,共3页罗驰 胡彦彬 
清洁生产技术越来越受到重视,我国已经将推进清洁生产提到法律的高度。通过在芯片凸点电镀过程中优选电镀液配方及施镀方式,采用等离子清洗技术,优化阴极夹具,改善镀层厚度均匀性等措施,达到提高资源利用率,减少污染物的产生,减轻对人...
关键词：芯片 凸点 电镀 清洁生产 
超细凸点节距WLP制备关键工艺技术研究被引量：3
《微电子学》2008年第6期765-768,共4页张颖 罗驰 
部委预研基金资助项目"模拟集成电路圆片级封装技术(WLP)工艺技术研究"(Y230601)
通过优化结构设计,改善厚胶光刻工艺条件,采用凸点真空回流等举措,解决了制备超细节距圆片级封装(WLP)工艺中遇到的技术难题,提升了WLP的工艺技术水平;并将具有更优性能的BCB材料应用于WLP的介质层,成功制备出凸点节距为90μm和280μm...
关键词：超细节距 圆片级封装 苯并环丁烯 
高可靠硅基MCM芯片凸点技术研究
《微电子学》2008年第4期489-492,共4页叶冬 刘欣 刘建华 罗驰 
介绍了采用芯片凸点和倒装焊技术(FCB)的MCM-Si工艺,重点研究了凸点下金属化(UBM)结构设计对电路可靠性的影响;通过再流焊和可靠性试验,以及凸点拉脱力测试,进行了可靠性评价。采用该工艺制作的电路已达到《混合集成电路通用规范》(GJB2...
关键词：多芯片组件 倒装焊 凸点下金属层 
电镀技术在凸点制备工艺中的应用被引量：12
《微电子学》2006年第4期467-472,共6页罗驰 练东 
简要回顾了微电子封装的发展历程;描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念;归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途;着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程,最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。
关键词：微电子封装 芯片级封装 圆片级封装 电镀 凸点制备 
圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究被引量：3
《微电子学》2005年第5期501-503,508,共4页罗驰 叶冬 刘建华 刘欣 
部委预研基金资助项目"基于WLP(圆片级封装)的无铅焊料凸点技术研究"
对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重点阐述了采用电镀制作无铅焊料凸点的方法。
关键词：圆片级封装 无铅焊料 凸点下金属 凸点 
芯片级封装技术研究被引量：2
《微电子学》2005年第4期349-351,356,共4页罗驰 邢宗锋 叶冬 刘欣 刘建华 曾大富 
预研项目"可直接测试;筛选;老化芯片的CSP技术及其应用研究"资助
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装(CSP)进行了研究,描述了CSP的工艺流程;详细讨论了CSP的几项主要关键技术结构设计技术,凸点制作技术,包封技术和测试技术;阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
关键词：微组装 芯片级封装 凸点 封装技术 结构设计技术 焊料凸点 刚性基板 工艺流程 关键技术 制作技术 
晶圆级封装中的SnPb焊料凸点制作工艺被引量：2
《微电子学》2004年第5期529-531,共3页杨立功 罗驰 刘欣 刘建华 叶冬 
　以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,阐述了电化学淀积SnPb焊料凸点的工艺控制过程。采用电化学淀积方法,制备出150μm高(均匀性为±10μm)的SnPb焊料凸点。经扫描电镜分析,SnPb焊料凸点的成份含量(63/37)控制在5%范围之内。
关键词：晶圆级封装 电化学淀积 SnPb 焊料凸点 
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