电子封装

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集成电路教学中的产教融合模式分析
《集成电路应用》2024年第12期69-71,共3页张艳 李军 刘淑梅 鲁娜 郭隐犇 史雪荣 
阐述大学电子封装技术专业在产教融合育人方面的创新实践。通过与集成电路行业领军企业的紧密合作,该专业成功构建了以企业需求为导向、实践能力培养为核心的产教融合育人模式。通过实施这一模式,学生的实践能力和就业竞争力得到显著提...
关键词：电子封装技术 产教融合 需求导向 
微电子封装产业的发展现状以及趋势分析
《集成电路应用》2024年第5期46-47,共2页张凤 
阐述微电子封装产业中传统封装和先进技术的发展现状和技术对比,探讨封装产业发展在供应链和产业结构中的问题,提出微电子封装产业发展的对策建议,包括促进核心技术发展、加强人才培养。
关键词：微电子封装 技术对比 产业结构 供应链 
电力电子封装环氧树脂纳米复合材料分析被引量：3
《集成电路应用》2022年第9期29-31,共3页徐丹阳 张镱议 
阐述电力电子封装用环氧树脂复合材料的基本性能和改性机理,多层核心模型、新势垒模型、水壳模型能微观理论模型,探讨纳米Al_(2)O_(3)、SiO_(2)等常见改性使用的粒子及相关性能改善;梳理了表面修饰、共混工艺发展变化。
关键词：环氧树脂 纳米材料 热导率 介电性能 
Tessera将TSV应用于光电子封装
《集成电路应用》2008年第8期36-36,共1页Sally Cole Johnson 
近期Tessera Technologies Inc.又以其似曾相识的方式收购了几家智能光学和成像公司,其中包括EyeSquad和FotoNation,并很快推出了另一种先进的晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）技术，主要应用于图像传感器和使用照相机的电子产品的光学器件...
关键词：光电子封装 TSV 芯片尺寸封装 图像传感器 器件封装 电子产品 照相机 
电子封装与SMT是平行还是交叉?
《集成电路应用》2008年第4期8-8,共1页姚钢 
目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度、更小凸点、无铅工艺等都需要全新的封装技术，以适应消费电子产品市场快速变化的特性需求。而封装技术的推陈出新...
关键词：电子封装 SMT 封装技术 平行 电子信息设备 电子制造技术 无铅工艺 生产技术 
3-D封装时代拉开帷幕
《集成电路应用》2007年第11期50-50,共1页Sally Cole Johnson 
正如Joseph Fjelstad（SiliconPipe的创始人和CEO）在SEMICON West 2007所做的一个关于先进封装的报告中所指出的，在电子封装发展史上有着三个显著的时期（图）。这些时期包括通孔、表面组装和芯片级封装。我们目前的许多技术仍处于芯...
关键词：电子封装 3-D SEMICON 芯片级封装 帷幕 表面组装 创始人 发展史 
协会召开多项目封装（MPP）技术公共服务平台建设座谈会
《集成电路应用》2007年第10期8-8,共1页
由协会与清华大学电子封装技术研究中心、上海张江信息系统有限公司（ZT＆T）共同组织，并得到了浦东科技局、张江集团指导和支持的多项目封装（MPP）技术公共服务平台建设座谈会9月14日召开。多项目封装（MPP）技术公共服务平台：旨在...
关键词：技术研究中心 公共服务平台 电子封装 平台建设 协会 设计企业 清华大学 信息系统 
解决功率电子器件的热问题
《集成电路应用》2007年第5期41-42,共2页Sally Cole Johnson 
纽约州立大学Buffalo分校电子封装实验室正在为美国海军开发新型的功率电子封装，在一些极端苛刻的工作条件下（比如在军舰和战机上）．它们能够解决大电流密度、高温和大的温度梯度所引起的种种问题。这类功率电子封装还有可能很快进...
关键词：功率电子器件 电子封装 测试 大电流密度 美国海军 州立大学 温度梯度 民用产品 
第八届电子封装技术国际会议通知2007
《集成电路应用》2007年第4期37-37,共1页
自1994年以来，电子封装技术国际会议（ICEPT）分别在中国北京、上海和深圳等地成功召开过七届。作为由中国政府，权威机构。业内主导所组织和支持的电子封装技术会议，每届都吸引了大批的国内外高校、研究机构、
关键词：电子封装技术 国际会议 中国政府 研究机构 技术会议 国内外 北京 深圳 
给图像传感器封装瘦身
《集成电路应用》2007年第4期50-50,共1页Bally Cole Johnson（编） 
目前．手机已经超过所有的消费类电子产品，成为图像传感器的最大单一市场。我们正见证着光电子封装技术最引人注目的发展。Tessera主要因为闪存和存储器的封装而闻名．近来在收购了Shellcase公司和Digital Optics公司之后，Tessera迅...
关键词：电子封装技术 图像传感器 Optics公司 消费类电子产品 瘦身 case公司 芯片尺寸封装 光电子封装 
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