芯片封装

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浅析扇出型晶圆级封装(FOWLP) 本刊专访Brewer Science
《电子工业专用设备》2019年第1期72-73,共2页Brewer Science 
问:FOWLP是一种创新的技术,它有哪些关键优势?答:扇出型晶圆级封装(FOWLP)的一大关键优势在于其高产出流程使得它的拥有成本降低。通过使用重分布层(RDL)和利用环氧树脂成型化合物的重组晶圆,无需使用中介层或硅通孔(TSV),即可实现外形...
关键词：晶圆级封装 扇出 输入/输出 环氧树脂 异构集成 芯片封装 外形尺寸 封装类型 
助力先进芯片封装应用材料公司推出全新电化学沉积系统
《电子工业专用设备》2017年第2期38-38,共1页
应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装（WLP）产业推出Applied Nokota电化学沉积（Electrochemical Deposition,ECD）系统,凭借无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性、以及生产力,为业界设立全新标杆。
关键词：电化学沉积 应用材料公司 晶圆级封装 芯片封装 芯片制造商 新标杆 保护能力 外包装 可扩展性 意外停机 
Microsemi新型封装技术实现小型化可植入医疗器材先进的芯片封装技术将无线电模块占位面积减少75％
《电子工业专用设备》2012年第9期58-58,共1页
致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）宣布，其新芯片封装技术已经通过特别针对有源可植入医疗器材的内部认证制度，包含符合MI...
关键词：芯片封装技术 医疗器材 植入 无线电 小型化 面积 占位 模块 
美光利用34nmNAND工艺生产用于高端手机的最高密度多芯片封装产品
《电子工业专用设备》2009年第2期65-66,共2页
美光科技有限公司（Micron Technology，Inc．，）日前宣布，目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装（MCP）试用产品，这套解决方案含有16GB的多层单元（MLC）NAND，可供高端手机使用。该MCP产品充分利用美光业界一流的32GB3...
关键词：多芯片封装 高端手机 高密度 产品 光利用 生产 工艺 NAND 
用于先进PCB制造工艺的叠层封装(英文)被引量：1
《电子工业专用设备》2007年第5期40-50,共11页Joseph Y. Lee Jinyong Ahn JeGwang Yoo Joonsung Kim Hwa-Sun Park Shuichi Okabe 
在20世纪90年代,球栅阵列封装(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和70年代通孔安装器件(THD)一样,在电学、机械、热性能、尺寸、质量和可靠性方面达到最大值...
关键词：三维封装 叠层封装 三维芯片叠层封装 多芯片封装 折叠封装 
利用切削技术实现半导体芯片的平坦化 面向倒装芯片封装等领域
《电子工业专用设备》2007年第1期51-51,共1页
富士通Integrated Microtechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术，在正于东京有明国际会展中心（Bigsight）举行的“半导体封装技术展”上进行了展板展示。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术，设想面向芯片BGA封装及片...
关键词：半导体芯片 倒装芯片封装 技术实现 平坦化 切削 INTEGRATED 富士通研究所 国际会展中心 
三星在华建芯片封装厂明年投入使用
《电子工业专用设备》2006年第7期45-45,共1页
三星电子公司日前发布消息称，将在中国苏州再建一个半导体封装测试工厂，这条芯片封装测试生产线将在明年第一季度投入使用。三星电子半导体业务在中国市场的目标是，到2010年的销售额能够达到55亿美元。
关键词：三星电子公司 投入使用 芯片封装 封装测试 中国市场 半导体 生产线 销售额 
集成电路芯片封装可靠性知识
《电子工业专用设备》2006年第8期37-45,共9页郭小伟 
1可靠性试验 1．1可靠性试验常用术语 1．2可靠性试验条件和判断 1．3塑料密封等级 1．4集成电路封装在设计过程中可靠性的考虑 1．4．1封装所用主要材料 ·磨划片所用薄膜：型号、纯度、厚度、黏度。 ·引线框架：材质、厚度、...
关键词：可靠性试验 集成电路封装 芯片封装 知识 镀层厚度 镀层材料 热膨胀系数 常用术语 塑料密封 设计过程 
集成电路芯片封装可靠性知识被引量：1
《电子工业专用设备》2006年第9期59-65,共7页郭小伟 
关键词：芯片封装 集成电路 可靠性 Analysis 知识 平面图像 失效现象 IMAGE LEVEL SCAN 
与华润励致合作新加坡STATS低端封装向中国转移
《电子工业专用设备》2006年第7期39-39,共1页
新加坡独立半导体测试与封装服务供应商STATS Chip PAC日前宣布，已经与华润励致有限公司（CRL）的一家子公司组建一个合资芯片封装企业。 据介绍，该合资企业将接管STATS ChipPac封装与测试业务中的多数传统引线框部分，使其能够更加...
关键词：STATS 芯片封装 新加坡 半导体测试 中国 低端 合作 合资企业 服务供应商 Chip 
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