多芯片模块

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文献摘要(252)
《印制电路信息》2023年第1期68-68,共1页龚永林 
迈向强大的先进封装生态系统Towards a robust advanced packaging ecosystem IPC的调查报告认为先进封装已是未来半导体产业发展的驱动力。集成电路技术发展中芯片密度按照摩尔定律快速增长态势已经趋缓,未来集成电路高密度多功能会越...
关键词：集成电路技术 摩尔定律 异构集成 多芯片模块 扇出 文献摘要 晶圆级封装 OWL 
崭露头角的系统封装
《印制电路信息》2008年第5期9-12,共4页林金堵 
文章概述了系统封装(SIP)的概念、特点和问题点。着重指出,系统封装(SIP)是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装(SIP)技术是电子产品的组装技术和走向微小型化的未来。
关键词：系统封装 多芯片模块 多芯片封装 系统功能 确认好的裸芯片 
印制电路词汇(15)
《印制电路信息》2003年第3期69-70,72,共3页陈皖苏 林金堵 
870 molded interconnection device(MID):模塑互连设备 是一种模塑树脂基板与导电图形的组合体,可以满足电子互连封装的机械及电气性能要求。871 monolithic integrated circuit:单片集成电路 整个电子电路放在1个单晶硅片上的集成电路...
关键词：印制电路 词汇 单片集成电路 母板 安装孔 多芯片模块 多层载体带 拼图 多层基板 
存贮器3D模块的1种组装方案
《印制电路信息》1999年第12期39-40,共2页谢德康 
MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由 Flip Chip(倒装芯片)构成的 MCM 及3D模块具有更小的尺寸及更好的电气性能。采用 Flip Chip 裸芯片比其它裸芯片 COB(板上芯片)的一个显著优点是 Flip Chip
关键词：存贮器 多芯片模块 裸芯片 电子组装 电气性能 倒装芯片 回流焊 芯片组件 板上芯片 可靠性 
多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计
《印制电路信息》1999年第12期41-44,共4页丁志廉 
多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs 的主要课题是严重的热应力问题。因为 MCMs 封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。
关键词：热设计 多芯片模块 高性能 可靠性要求 换热器 散热器 芯片组装 热管理 热循环 应力问题 
广泛选择多芯片模块用材料
《印制电路信息》1999年第11期26-27,共2页高艳茹 李小兰 
多芯片模块(Multichip modules简称MCMs)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有多种选择,包括从硅到塑料(FR—4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(例如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)。此外,
关键词：氧化铝基板 氮化铝 多芯片模块 热导率 莫来石 热性能 选择氧化 低成本 基材 介电常数 
广泛选择多芯片模块用材料
《印制电路信息》1999年第7期15-16,共2页高艳茹 李小兰 
多芯片模块(Multichip Module 简称 MCM)的设计者和生产者对内连用主要材料或基材有各种各样的选择。包括从硅到塑料(FR-4,聚酰亚胺等)。在两者之间最通常的选择是金属铝、钼、陶瓷(如氧化铝、氮化铝、氧化铍、莫来石、玻璃及合成钻石)...
关键词：氧化铝 多芯片模块 氮化铝 铝基材 莫来石 热性能 热导率 陶瓷材料 低成本 介电常数 
MCM/BGA走向主流
《印制电路信息》1998年第9期28-31,共4页Vern Solberg 丁志廉 
高性能电子的目标是为了达到最小的连线长度而把各个组装器件密集在一起。为了达到这种高密度的要求,多芯片模块层压板(MCM/L或MCM-L)技术将提供最好的机遇和可能以满足这个目标。MCM产品的设计包括了要仔细地选择管芯(die)和基板表面...
关键词：回流焊接 组装工艺 表面安装技术 贴装 导电聚合物 电子器件工程联合委员会 管芯 高性能 层压板 多芯片模块 
MCM—L现状与未来
《印制电路信息》1997年第11期11-18,共8页林金堵 
80年以来,(MCM)多芯片组装技术已经用于军事上(含航空航天方面)和巨型计算机(如IBM的ES9000、富士通的M1800和VP2000等)上。但是最早提出MCM概念的是1992年8月的IPC—MC—790的刊物上,并专门成立MCM学会,每年召开1-2次研讨会。近10年来...
关键词：现状与未来 组装技术 多芯片模块 多层板 玻璃布 介电常数 特性阻抗 信号传输延迟 各向异性导电胶 金属芯 
用于MCM-L的挠性基板——有价格竞争力的制造工艺
《印制电路信息》1997年第11期25-26,36,共3页Glenn Gengel 林晖 
基板成本已经影响到MCM(多芯片模块)技术接收问题。而MCM—L的性能价格比解决之后,MMC-L考虑的是解决其性能问题。MCM—D的性能可满足要求,但是要解决的是成本问题。基于这种情况,以Sheldahl公司的挠性基板的设计与构造和线路制造工厂在...
关键词：制造工艺 价格竞争力 导通孔 多芯片模块 挠性 焊盘尺寸 化学镀铜 设计与构造 真空沉积 制造方法 
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