MCM

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多功能系统集成封装
《印制电路信息》2004年第6期71-71,共1页
关键词：系统集成封装 MCM SIP SOP 
先进芯片封装技术
《印制电路信息》2003年第7期58-61,共4页鲜飞 
微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种新型芯片封装技术的特点,并对未来的发展趋势及方向进行了初步分析。
关键词：芯片 封装 微电子技术 发展趋势 集成电路 BGA CSP COB FLIP Chip MCM 
MCM/BGA走向主流
《印制电路信息》1998年第9期28-31,共4页Vern Solberg 丁志廉 
高性能电子的目标是为了达到最小的连线长度而把各个组装器件密集在一起。为了达到这种高密度的要求,多芯片模块层压板(MCM/L或MCM-L)技术将提供最好的机遇和可能以满足这个目标。MCM产品的设计包括了要仔细地选择管芯(die)和基板表面...
关键词：回流焊接 组装工艺 表面安装技术 贴装 导电聚合物 电子器件工程联合委员会 管芯 高性能 层压板 多芯片模块 
一块MCM实现处理器卡
《印制电路信息》1998年第3期21-21,共1页俞文野 
据报导一种将含有奔腾处理器。
关键词：奔腾处理器 夹心板 高速缓存 芯片集 PCI 连接器 表面安装器件 便携式设计 元器件 互连线 
一种新的互连技术——B^2it法
《印制电路信息》1998年第1期22-25,共4页李万青 
本文介绍了一种新的印制板互连技术。该技术是通过导电凸块实现层间互连。与传统的PTH法相比,不要钻孔、化学沉铜和电镀铜等操作。简化了制作工艺。其连接可靠性达到或超过PTH法。适合于高组装密度及MCM—L的制作。
关键词：导电凸块 互连技术 MCM L B^2it 
近年MCM技术发展的新动向
《印制电路信息》1997年第11期2-10,共9页祝大同 
MCM(多芯片模块)技术是90年代封装技术的一次革命。由于它可以提高系统性能和缩小系统体积,因而广泛应用于通讯、计算机和军事等领域。几年前,美国已将MCM技术列为90年代六大关键军事技术之一。1993年美国防部拨款7500万美元用于MCM开...
关键词：积层多层板 基板材料 新动向 有机树脂 裸芯片 制造技术 印制电路板 环氧树脂 计算机 绝缘树脂 
MCM—L现状与未来
《印制电路信息》1997年第11期11-18,共8页林金堵 
80年以来,(MCM)多芯片组装技术已经用于军事上(含航空航天方面)和巨型计算机(如IBM的ES9000、富士通的M1800和VP2000等)上。但是最早提出MCM概念的是1992年8月的IPC—MC—790的刊物上,并专门成立MCM学会,每年召开1-2次研讨会。近10年来...
关键词：现状与未来 组装技术 多芯片模块 多层板 玻璃布 介电常数 特性阻抗 信号传输延迟 各向异性导电胶 金属芯 
用于MCM-L的挠性基板——有价格竞争力的制造工艺
《印制电路信息》1997年第11期25-26,36,共3页Glenn Gengel 林晖 
基板成本已经影响到MCM(多芯片模块)技术接收问题。而MCM—L的性能价格比解决之后,MMC-L考虑的是解决其性能问题。MCM—D的性能可满足要求,但是要解决的是成本问题。基于这种情况,以Sheldahl公司的挠性基板的设计与构造和线路制造工厂在...
关键词：制造工艺 价格竞争力 导通孔 多芯片模块 挠性 焊盘尺寸 化学镀铜 设计与构造 真空沉积 制造方法 
MCM用层间绝缘材料的开发
《印制电路信息》1997年第11期27-28,共2页水谷大辅 高慧秀 
针对下世纪多芯片模块的目标为数百MHz的高频信号脉冲而开发了世界上最低介电常数(ε=2.4)的电路板层间绝缘材料,这种开发品是以碳氢化合物烯类树脂为基础,由于引入了三元架桥结构,从而抑制了因受热而软化的现象,实现了高达350℃的耐热...
关键词：绝缘材料 介电常数 感光性 耐热性 聚酰亚胺树脂 类树脂 导通孔 吸水率 层间绝缘 高分子材料 
与MCM对应的高密度印制板
《印制电路信息》1995年第10期43-46,共4页小田幸雄 周冰 
一、开发背景1.底板安装动向 电子器件的小型化潮流始于以计算机代表的信息通信设备领域,而现在已波及到了所有领域的电子电路中。 电子器件的轻、薄、短、小化使我们能够用低微的能源来实现信息处理量的急剧增加。正如现在一个流行语NO...
关键词：高密度印制板 布线板 电子器件 小型化 耐热性 电子电路 安装技术 高密度安装 半导体集成电路 绝缘层 
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