国家自然科学基金(10377009)

作品数：20被引量：84H指数：5
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一种基于MEMS的主动式光纤连接器
《传感器与微系统》2008年第4期92-93,96,共3页张丹 丁桂甫 蔡玉丽 王艳 杨卓青 
国家自然科学基金资助项目(10377009);上海市光科技计划资助项目(DZ46105008)
介绍一种基于MEMS技术的主动式光纤连接器,上层为双层结构电热驱动器,下层为硅V型槽。双层结构在常温下作为压制光纤的盖板,通电后作为单稳态电热驱动器,盖板翘曲,放入或取出光纤。利用Ansys有限元分析软件并结合工艺条件,对热驱动器部...
关键词：光纤连接器 微机电系统 双层薄膜 
1×16微机电系统光纤连接器阵列的研制被引量：1
《传感器与微系统》2007年第7期87-88,92,共3页蔡玉丽 丁桂甫 戴旭涵 张丹 
国家自然科学基金资助项目(10377009);上海市光科技专项研究项目(DZ46105008)
一种基于MEMS工艺的硅基阵列化光纤连接器,具有微型化、可集成制造和重复性好等特点。每个单元利用硅V型槽与其上集成制造的电沉积流线型曲面金属镍盖板的组合形成了方便光纤插拔的喇叭口形导引通道和可实现光纤定位及精确自对准的双悬...
关键词：光学器件 光纤连接器阵列 微机电系统 集成制造 
基于MEMS工艺的集成光纤连接器
《电子器件》2007年第2期426-429,共4页蔡玉丽 丁桂甫 戴旭涵 顾东华 姚锦元 张丹 
上海市光科技专项课题资助(DZ46105008);国家自然科学基金资助(10377009)
一种基于MEMS技术的新型光纤连接器,在硅V型槽上方集成制造电沉积镍薄膜金属盖板,其两端喇叭口形导引通道方便光纤插拔,中间平直部分的夹持通道实现光纤的定位和精确自对准.该器件体积小巧、可集成制造并且重复性好,测试的插入损耗值小...
关键词：光纤元件 光纤连接器 MEMS 集成制造 自适应盖板 
一种新型MEMS微驱动器的设计与仿真分析被引量：3
《传感器与微系统》2006年第12期85-88,共4页张永华 王艳 丁桂甫 马骏 赵小林 蔡炳初 
国家"863"计划资助项目(2003AA404140);国家自然科学基金资助项目(10377009);教育部科学技术研究重大项目(0307)
提出并设计了具有双稳态功能的新型电磁型MEMS微驱动器结构形式。微驱动器由导磁的两端固支的扭梁、两端可自由摆动的悬臂梁,以及永磁体、下磁路和平面线圈组成。永磁体的使用,实现了器件的双稳态功能,从而可以得到低功耗的磁驱动器。...
关键词：微电子机械系统 电磁型微驱动器 双稳态 有限元法 仿真分析 
一种新型双稳态微机电系统电磁微继电器的研制被引量：3
《上海交通大学学报》2006年第11期1947-1950,1954,共5页付世 丁桂甫 王艳 
上海市科技发展基金(05DZ22309);国家自然科学基金(10377009)资助项目
介绍了一种基于微机电系统(MEMS)技术的新型双稳态电磁微继电器的设计及其制作工艺,并对其主要性能进行了测试.利用换向脉冲电流驱动高效的“三明治”式电磁驱动结构,带动电接触刷的运动来控制外电路的通断;辅助设计的永磁稳定结构使器...
关键词：微机电系统 电磁微继电器 双稳态 
用于MEMS的叠层光刻胶牺牲层技术(英文)被引量：6
《传感技术学报》2006年第05A期1422-1425,共4页张永华 丁桂甫 姜政 蔡炳初 赖宗声 
国家高技术研究发展计划资助(2003AA404140);国家信息工业部科学基金资助(41308050116);国家自然科学基金资助(10377009)
研究了用于制备悬空结构的叠层光刻胶牺牲层工艺.讨论了工艺中常遇到的烘胶汽泡、龟裂、起皱、刻蚀电镀种子层时产生的絮状物和悬空结构释放时的粘附等问题,并提出了相应的解决办法.借助于分层刻蚀法和逐步替换法,用叠层光刻胶作牺牲层...
关键词：MEMS 微结构 光刻胶 牺牲层 
基于Sn/Bi合金的低温气密性封装工艺研究被引量：12
《功能材料与器件学报》2006年第3期211-214,共4页张东梅 丁桂甫 汪红 姜政 姚锦元 
国家自然科学基金项目(No.10377009);电科院预研课题(No.41308050116)
研究了采用Sn/B i合金作为中间层的键合封装技术。通过电镀的方法在基片上形成Cr/N i/Cu/Sn、芯片上形成Cr/N i/Cu/B i多金属层,在513K、150Pa的真空环境中进行共晶键合,键合过程不需使用助焊剂,避免了助焊剂对微器件的污染。实验表明:...
关键词：微机电系统 气密性封装 低温键合 
RF磁控溅射制备钛酸锶钡BST纳米薄膜被引量：1
《压电与声光》2006年第2期205-208,共4页马骏 冯洁 杨春生 丁桂甫 
上海市科委基金资助项目;国家自然科学基金资助项目(10377009)
钛酸锶钡(BST)薄膜作为一种高K介质材料在微电子和微机电系统等领域具有广阔的应用前景,人们已对BST薄膜的制备工艺技术和介电性能进行了大量的研究。BST纳米薄膜的制备工艺直接影响和决定着薄膜的介电性能(介电常数、漏电流密度、介电...
关键词：钛酸锶钡 RF磁控溅射 介电性能 化学计量比 微结构 退火 
MEMS器件气密性封装的低温共晶键合工艺研究被引量：8
《传感器与微系统》2006年第1期82-84,共3页张东梅 丁桂甫 汪红 姜政 姚锦元 
国家自然科学基金资助项目(10377009)
介绍了一种采用Pb-Sn共晶合金作为中间层的键合封装技术,通过电镀的方法在芯片与基片上形成Cr/N i/Cu/Pb-Sn多金属层,在温度为190℃、压强为150 Pa的真空中进行键合,键合过程不需使用助焊剂,避免了助焊剂对微器件的污染。试验表明:这种...
关键词：微机电系统 气密性封装 共晶键合 低温封装 
用于MEMS器件的键合工艺研究进展被引量：12
《电子工艺技术》2005年第6期315-318,共4页张东梅 叶枝灿 丁桂甫 汪红 
国家自然科学基金项目(No.10377009)
随着MEMS器件的广泛研究和快速进步,非硅基材料被广泛用于MEMS器件中。键合技术成为MEMS器件制作、组装和封装的关键性技术之一,它不仅可以降低工艺的复杂性,而且使许多新技术和新应用在MEMS器件中得以实现。目前主要的键合技术包括直...
关键词：直接键合 阳极键合 粘结剂键合 共晶键合 
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