低温共烧

作品数：134被引量：286H指数：8
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LTCC带通滤波器的制作及工艺研究
《混合微电子技术》2013年第1期52-54,共3页唐月明 
本文以ZiTiO3作为滤波器的低温共烧介质材料，采用Ansoft High Frequency Structure Simulator（简称HFSS）软件设计与仿真多层带通滤波器，根据仿真的设计结果，指导和优化材料和工艺，并采用多层片式器件生产工艺制备出符合3G标准要...
关键词：低温共烧介质材料 带通滤波器 仿真 制作 
高密度组装用低温共烧Co-Z型六角铁氧体基板材料
《混合微电子技术》2006年第2期46-48,64,共4页王永明 张仕俊 潘华蓉 
本文介绍了一种通过添加液相烧结助剂PbO-WO3的低温烧结Co-Z六角铁氧体材料的制备方法，此种材料流延制得生磁膜和商业化的低介电常数陶瓷膜叠压成多层结构，在950～1000℃做共烧实验，无裂纹出现，是一种理想的高密度组装基板材料。
关键词：LTCC/LTCF Co-Z 六角铁氧体 高密度组装 
CTS微电子公司低温共烧陶瓷设计与布线指南
《混合微电子技术》2001年第1期22-33,共12页王传声 叶天培 等 
关键词：CTS 低温共烧 陶瓷 设计 布线 
LTCC基板通孔金属化研究
《混合微电子技术》2000年第3期14-17,21,共5页秦先海 
低温共烧多层陶瓷（ＬＴＣＣ）基板是微电子先进产品ＭＣＭ的重要组成部分。这种基板的通孔金属化是制作成功基板的关键。本文重点分析了形成稳定金属化通孔导体的固有应力和热应力产生的原因，以及如何采取对策来解决。
关键词：低温共烧 通孔金属化 陶瓷 LTCC 基板 微电子 
降低低温共烧多层陶瓷基板介电常数方法的研究被引量：1
《混合微电子技术》1999年第4期24-33,共10页章瑜 
本文主要探索一种在玻璃陶瓷基板材料中加入聚苯乙烯（PS）有机球（有机球在高温下分解），最终在基板中引入半合气孔，从而降低介电常数的新方法，着重讨论了孔隙率与介电常数的关系，以及与基板其他实用性能参数之间的关系（如抗折强...
关键词：多层陶瓷基板 聚苯乙烯 介电常数 微电子 低温共烧 
大面积低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率一致性的控制被引量：1
《混合微电子技术》1998年第3期25-29,共5页章瑜 王文华 
大面积低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率的控制很重要，其收缩率的一致性决定了基板尺寸的一致性，这是基板上上实用的关键之一。我们通过实验研究来控制这些因素，可将烧结收缩率控制在１４％±０．４％以内。
关键词：低温共烧 多层陶瓷基板 烧结收缩率 VLSI ULSI 
MCM用低介电常数多层陶瓷基板的研究被引量：4
《混合微电子技术》1998年第3期30-33,29,共5页王文华 孙义传 
本文通过对制造低介电常数低温共烧多层陶瓷基板的低烧结温度，低价电常数的陶瓷材料进行的详细研究，着重讨论了影响介电常数的因素，制备出的多层陶瓷基板主要性能已接国外同类产品的性能。
关键词：多层陶瓷基板 低温共烧 介电常数 MCM VLSI ULSI 
低温共烧玻璃陶瓷基板用钯—银浆料试制被引量：2
《混合微电子技术》1996年第2期49-53,共5页肖少飞 
本文简要介绍了低温共烧技术的有关情况。给出了低温共烧玻璃陶瓷基板用钯－银浆料配方、制备工艺及钯－银浆料性能。着重讨论钯－银浆料对低温共烧基板成品率的影响和如何减少钯－银导电带方电阻以及提高低温共烧基枝上钯－银的可焊性...
关键词：低温共烷 玻璃陶瓷基板 钯-银浆料 
低温共烧玻璃陶瓷基板材料的研究
《混合微电子技术》1995年第2期106-111,共6页董兆文 王岩 
在多层互连基板中，基板材料的介电常数直接影响器件信号的传输速度。本文研究了低温共烧多层基板中玻璃陶瓷材料的填充介质及玻璃介质与基板介电常数以及烧结温度等性能的关系。
关键词：基板 封装 玻璃陶瓷 低温烧成 
低温共烧多层基板用低介陶瓷材料的制备技术被引量：2
《混合微电子技术》1993年第4期1-9,共9页章瑜 孙义传 
关键词：多层基板 低介陶瓷 材料 
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