微电子机械

作品数：1189被引量：3328H指数：23
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MEMS中硅各向异性腐蚀特性研究被引量：3
《电子工业专用设备》2018年第4期14-17,共4页刘伟伟 吕菲 常耀辉 李聪 宋晶 
在碱性溶液中硅单晶片因晶向不同其刻蚀速率出现差异,利用这一特点制作三维结构器件;刻蚀速率与三维结构的形状和精度相关,刻蚀的表面粗糙度与器件的性能有关;根据各向异性腐蚀机理可知,刻蚀速率强烈依赖单晶晶向,刻蚀温度和刻蚀液的组...
关键词：各向异性腐蚀 微电子机械系统(MEMS) 刻蚀速率 表面粗糙度 添加剂 
EV集团将GEMINI~300mm自动化生产晶圆键合系统带入微电子机械系统制造业
《电子工业专用设备》2016年第2期61-61,共1页
EV集团（EVG）是微电子机械系统（MEMS）、纳米技术及半导体市场中一家领先的晶圆键合及光刻设备供应商，该集团宣布其EVGGEMINI 300mm自动化生产晶圆键合系统即将应用于未来的（MEMS）微电子机械系统大批量制造（HVM）。这是微电子机...
关键词：微电子机械系统 自动化生产 GEMINI 键合 晶圆 EV 制造业 设备供应商 
MEMS技术现状与发展前景被引量：12
《电子工业专用设备》2013年第8期1-8,49,共9页谷雨 
介绍了微电子机械系统(MEMS)技术的发展现状、加工工艺及产品市场。结合MEMS材料与加工技术,讨论了MEMS产品的封装技术及存在的问题,展望了MEMS技术的发展前景。
关键词：微电子机械系统 代工厂 MEMS工艺 MEMS封装技术 
MEMS器件封装技术被引量：5
《电子工业专用设备》2012年第7期6-8,18,共4页袁永举 王静 
综述了微电子机械系统(MEMS)封装主流技术,包括芯片级封装、器件级封装和系统及封装技术进行了。重点介绍了圆片级键合、倒装焊等封装技术。并对MEMS封装的技术瓶颈进行了分析。
关键词：微电子机械系统 芯片级封装 倒装焊 
埋置型叠层微系统封装技术
《电子工业专用设备》2011年第5期15-20,共6页杨建生 
包含微机电系统(MEMS)混合元器件的埋置型叠层封装,此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(COF)工艺的衍生物。COF是一种高性能、多芯片封装工艺技术,在此封装中把芯片包入模塑塑料基板中,通过在元器件上形成的薄膜结构构成...
关键词：挠曲基板上芯片 微电子机械系统 微系统封装 
成本降低封装减小MEMS市场将爆发
《电子工业专用设备》2008年第5期52-52,共1页
业界预测，MEMS（微电子机械系统）振荡器正以120％的年增长率（在某些地方是该增长率的4倍）逐渐取代石英晶体振荡器。Wicht科技顾问公司对MEMS的预测（WTC，慕尼黑，德国），超过了YoleDevelopment公司稍早时候对MEMS代工厂的调查，...
关键词：MEMS 成本降低 石英晶体振荡器 微电子机械系统 爆发 市场 封装 年增长率 
IEEE和SEMI签署了一项关于共同制定纳米技术和微电子机械系统标准的协议
《电子工业专用设备》2004年第7期45-45,共1页
加州圣何赛，2004年6月7日-SEMI和IEEE签署了一项关于合作项目的谅解备忘录，该项目旨在创建纳米技术和微电子机械系统(MEMS)标准。此协议的签订标志着协议双方的首度标准协调合作。
关键词：IEEE SEMI 纳米技术 微电子机械系统 标准 
晶圆键合技术与微电子机械系统新进展被引量：4
《电子工业专用设备》2004年第7期15-20,共6页葛劢冲 赵晓东 
概述了晶圆键合技术穴WB雪和微电子机械系统穴MEMS雪的新进展。介绍了晶圆键合工艺、技术要求、应用选择以及对MEMS的作用;展示了MEMS制造技术和应用前景。
关键词：晶圆键合技术 绝缘体上硅 微电子机械系统 微光电子机械系统 晶圆级封装 
微电子机械系统的新制造工艺技术(英文)
《电子工业专用设备》2004年第1期12-15,共4页Paul Lindner Christian Schaefer Shari Farrens Viore Dragoi 
随着微电子机械系统新应用的不断推出,使得特殊制造工艺技术得到空前的发展。在过去的10年里,汽车是微电子机械系统产品商业化的推动力。如今,我们进入了以消费品和信息技术的产品占很高份额的微电子机械系统生产制造的新时代,如微射流...
关键词：接近式光刻 高真空键合技术 加速度器 大间距厚胶对技术 厚光刻胶 
MEMS加工技术及其工艺设备被引量：4
《电子工业专用设备》2004年第1期5-11,共7页童志义 
微电子机械和纳米技术的研究覆盖了亚微米到纳米尺寸的特征范围,它主要依靠光刻和图形转换设备和工艺获得,但又不仅限于半导体加工范畴。光学光刻设备、感应耦合等离子体刻蚀,金属的溅射涂覆,金属的等离子体增强CVD、介质隔离、掺杂注...
关键词：微电子机械系统 纳米技术 光刻 微电铸抗蚀剂喷涂 微机械加工 封装 测试 
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