芯片封装

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一款时钟芯片封装的转换模块设计
《集成电路应用》2024年第11期49-51,共3页周宇 梁雪东 袁乃通 任新振 方杰 
阐述一种可以替代RX-8025SA的时钟芯片(Real Time Clock,RTC)模块(RX-8111CE封装转换模块)的设计,将RTC和周边器件设计到一个合适大小的印制电路板上,完成最小系统设计,解决了封装尺寸限制的问题,设置转接PCB使得评估可以在目标板上快...
关键词：时钟芯片 封装转换 最小化设计 低功耗 
NAND闪存芯片封装技术综述
《集成电路应用》2021年第5期4-5,共2页曹持论 
上海市经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项基金(1600505)。
阐述存储器的发展与分类,NAND闪存芯片封装技术和封装的技术发展趋势,叠层芯片封装工艺包括先切后磨(DBG)工艺、芯片粘接技术、金线键合工艺。
关键词：集成电路 存储器 叠层芯片封装 
芯片封装工艺的改进方法研究被引量：3
《集成电路应用》2020年第7期39-41,共3页何桂港 
上海市科技企业技术创新课题项目。
在目前的芯片封装过程中,从Die Bond到切割成型,要经过多道工序,需要使用多种不同类型的半导体设备,造成巨额的运行成本。由于环节过多,导致芯片封装的周期长达7天以上。因此,通过改进芯片封装工艺,寻找替代材料,精简封装流程,芯片封装...
关键词：集成电路制造 芯片封装 替代材料 精简流程 
2019年中国集成电路封装测试业的状况被引量：3
《集成电路应用》2020年第4期1-3,共3页王龙兴 
上海经济和信息化委员会软件和集成电路产业发展专项资金(1800505)。
基于统计数据,分析中国集成电路封装和测试制造业的行业规模、地区分布、企业发展状况。详细阐述中国主要封装测试企业在集成电路高端先进封装领域取得技术创新的业绩。
关键词：集成电路 芯片封装 芯片测试 产业状况 
一种用于激光背面测试CMOS图像芯片的封装方法研究
《集成电路应用》2020年第1期29-31,共3页史海军 叶红波 
国家科技重大专题课题(2011ZX02702_004)
研究方向是最终用于激光背面测试的 CMOS 图像芯片 PLCC 封装方法,通过采用 DOE 实验优化的方法,以封装工艺中键合的实际键合效率为依据,得出了关于封装中底部压块设计的最优方案,以确保 CMOS 图像芯片封装可以稳定高效地完成。
关键词：集成电路制造 CMOS图像芯片封装 PLCC封装 激光背面测试 DOE实验优化 键合 
我国高端半导体晶圆级封装装备WMB型晶圆级微球植球机
《集成电路应用》2017年第5期90-90,共1页
由上海微松工业自动化有限公司研制的高端半导体晶圆级芯片封装（WLCSP）装备WMB型晶圆级微球植球机，成功研制和量产解决了国内半导体封测企业对国外晶圆级微球植球机的长期依赖问题，
关键词：晶圆级封装 植球机 半导体 MB型 微球 装备 工业自动化 芯片封装 
3D封装缩小芯片封装的技术被引量：1
《集成电路应用》2015年第12期30-33,共4页Roger Allan 
许多公司都在寻求密度更高的3D芯片封装,有些公司正在尝试TSV技术3D芯片。单个封装中能包含多少芯片架构?随着消费电子设计降低到28nm甚至更小的节点,为了在封装之内硬塞进更多功能,芯片制造商被推到了极限,此外,更加棘手的问题是互连...
关键词：集成电路封装 硅通孔 TSV 3D芯片 
高端产业链配套服务是集成电路设计业持续发展的有力保障
《集成电路应用》2011年第5期1-1,共1页李明骏 
IC设计作为集成电路产业链中的一环，对上下游配套支撑服务依赖度较高，包括封装、测试、晶圆制造等。相对于Ic设计，封测以及制造需要较高投资额，尤其是高端芯片封装与制造，但它对产业的影响以及地方经济的带动作用是非常大的。
关键词：集成电路产业链 配套服务 集成电路设计业 持续发展 保障 晶圆制造 芯片封装 IC设计 
倒装芯片封装极具竞争力被引量：1
《集成电路应用》2009年第6期20-23,共4页Sally Cole Johnson 
随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进,加上键合金线价格的不断攀升,从手机到游戏机芯片的各种应用领域里,倒装芯片技术都变得更具竞争力。
关键词：倒装芯片封装 竞争力 倒装芯片技术 合金线 游戏机 手机 
采用MUF的倒装芯片封装技术
《集成电路应用》2008年第11期44-44,共1页
业界对信号完整性和电学性能提出了越来越高的要求,因而开始向更薄基板的方向发展,Amkor Technology Inc.开发出一种使用模塑底部填充（MUF）而非毛细底部填充（CUF）的倒装芯片模塑球栅阵列（FCMBGA）封装技术,使得无源器件与倒装芯片...
关键词：芯片封装技术 倒装芯片 底部填充 信号完整性 电学性能 球栅阵列 无源器件 变形控制 
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