多芯片组件

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Ku波段功分放大3D-MCM设计
《现代防御技术》2021年第2期106-110,共5页赵昱萌 凡守涛 韩宇 王川 
多芯片组件(three-dimensional multi-chip module,MCM)是微波产品的重要组成部分,其集成度的高低将直接影响到产品的小型化与轻量化。当前,军用领域绝大多数的MCM使用的还是传统的二维多芯片组件(2D-MCM)形式。为了实现更高的集成密度,...
关键词：微波 三维多芯片组件 垂直互连 小型化 轻量化 
宇航用多芯片组件产品保证探讨
《中国质量》2021年第2期109-112,共4页尹伟臻 王善敏 杨亚宁 
多芯片组件MCM(Multi-Chip Module)技术是将多个裸芯片和其他元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。多芯片组件与单芯片封装相比有如下的优点[1]:一是封装效率(芯片面积与封装面积之比...
关键词：多芯片组件 组装密度 封装面积 传输时延 芯片面积 器件级 裸芯片 互连线 
多芯片组件技术研究被引量：4
《微处理机》2016年第2期20-23,共4页单作鹏 
多芯片组件MCM(Multi—Chip Module)技术是将多个裸芯片和其它元器件组装在同一块多层互连基板上,然后进行封装,从而形成高密度和高可靠性的微电子组件。MCM是20世纪80年代初开发成功的新技术,它的前身是紧随着IC发明后出现的传统混合...
关键词：基本类型 互连方式 散热 电测试 发展趋势 
基于MCM-C工艺的3D-MCM实用化技术研究被引量：5
《微电子学》2014年第6期818-821,共4页王玉菡 程瑶 
基于MCM-C(陶瓷厚膜型)工艺,实现了三维多芯片组件(3D-MCM)封装。解决了多层基板制作、叠层间隔离及垂直定位互连等关键工艺问题。制作出层间为金属引线互连结构的3DMCM样品。该样品具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。经使用测试,样...
关键词：三维多芯片组件 多层基板 互连 金属引线互连 
基于毛纽扣的LTCC微波模块垂直互连技术被引量：17
《固体电子学研究与进展》2013年第6期538-541,共4页徐利 王子良 胡进 陈昱晖 郭玉红 
基于独立的二维LTCC微波模块间的垂直互连技术展开研究,采用了一种三线型毛纽扣微波垂直互连结构并使用三维电磁仿真软件HFSS对三线型毛纽扣垂直互连结构的模型进行分析与优化。通过对相应工艺的研究,制作了三线型毛纽扣垂直互连样品,...
关键词：三维多芯片组件 低温共烧陶瓷 三线型毛纽扣 微波垂直互连 
基于LTCC基板微波互连技术的探究
《南京工业职业技术学院学报》2011年第2期31-33,共3页李俊生 
基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术已经成为无源元件集成的主流技术,对低温共烧陶瓷(LTCC)包括LTCC的工艺、基板上电路互连和基板上电路的布局等技术进行了深入的研究,在基板电路互连中我们得出接地通孔用梅花形排列更佳,传输线连接利用同心...
关键词：微波集成电路 多芯片组件 低温共烧陶瓷 
新型微波毫米波单片三维垂直互连技术被引量：2
《电子与封装》2010年第10期1-4,共4页郑文谦 沈亚 
近半个世纪以来,微波电路发展十分迅速,它经历了从低频到高频、从单层到多层的发展历程,最终导致了微波多芯片组件的产生。随着多芯片组件密度的不断提高,互连的不连续性成为制约整体性能的瓶颈。因此,对互连进行仿真和建模,对于微波多...
关键词：多芯片组件 封装 垂直通孔互连 
基于MCM互连技术的LTCC基板研究
《混合微电子技术》2010年第1期27-29,共3页龙博 钱可伟 唐伟 
本文介绍了一种基于MCM（多芯片组件）互连技术的新型LTCC基板结构，在目前的工艺条件下实现了更高的基板平整度和电磁兼容（EMC）保护。我们将其应用于相控阵雷达TR组件的设计之中，经测试指标达到设计标准。
关键词：低温共烧陶瓷技术 多芯片组件技术 TR组件 互连结构 
LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究
《混合微电子技术》2008年第4期21-26,20,共7页李建辉 董兆文 
LTCC3D—MCM是采用低温共烧陶瓷（LTCC）为基板，实现有源元件和无源元件高密度集成的组件。垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要途径。本文介绍了叠层型LTCC3D—MCM制作的基本工艺和几种垂直互连技术；对垂直互连所形成的焊料凸点...
关键词：LTCC 3D—MCM 垂直互连 焊料凸点 多芯片组件 
微波多芯片组件中垂直通孔互连的研究进展被引量：2
《电子元件与材料》2007年第3期1-4,共4页姬五胜 谢拥军 
甘肃省自然科学基金资助项目(3ZS061-A25-058);甘肃省高等学校研究生导师科研计划资助项目(0511-02)
随着微波多芯片组件密度的不断提高,微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈。从垂直互连通孔入手,介绍了垂直通孔互连的矩阵束矩量法、时域有限差分法、边基有限元法以及微波网络模型法和CAD模型法,分析了这些方法已经取得的结果...
关键词：电子技术 微波多芯片组件 综述 垂直互连 通孔 散射参数 
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