凸点

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铜凸点薄膜制备工艺技术
《混合微电子技术》2019年第2期34-37,共4页陶允刚 宋泽润 郑国强 姚艺龙 
本文介绍了一种铜凸点的工艺制备路径,应用到的主要工艺技术包括溅射、蒸发、光刻、电镀等,制订了具体工艺流程,并成功在芯片表面长出铜凸点。
关键词：溅射 蒸发 光刻 电镀 
Ti／Ni／Pt／Ni阻耐焊金属化体系的Au—Sn焊料凸点研究
《混合微电子技术》2014年第3期33-36,共4页李林森 汪涛 童洋 
本文研究并开发出一种用于倒装芯片焊接的同质共晶Au—Sn焊料凸点。位于焊料凸点底部的金属化膜系结构包括一层粘附层Ti和复合阻耐焊浸润层Ni／Pt／Ni。焊料层是由一连串的相互交叠的Au层和Sn层构成，该焊料凸点可以经历多次无钎剂回流...
关键词：薄膜 金锡 焊料凸点 金属化体系 
LTCC窄间距3D—MCM垂直互连技术研究
《混合微电子技术》2013年第3期29-33,共5页戴端 李建辉 吴建利 
LTCC窄间距3D—MCM是实现高密度组装的重要手段，与通常3D—MCM比较，焊接时易出现桥连和错位。制作焊料凸点和垂直互连是完成2D-MCM转化成3D-MCM的重要途径。本文介绍了LTCC窄间距3D-MCM的基本结构和工艺设计。通过焊球种类和大小的选...
关键词：窄间距 LTCC 3D—MCM 焊料凸点 垂直互连 
LTCC 3D-MCM垂直互连技术研究
《混合微电子技术》2008年第4期21-26,20,共7页李建辉 董兆文 
LTCC3D—MCM是采用低温共烧陶瓷（LTCC）为基板，实现有源元件和无源元件高密度集成的组件。垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要途径。本文介绍了叠层型LTCC3D—MCM制作的基本工艺和几种垂直互连技术；对垂直互连所形成的焊料凸点...
关键词：LTCC 3D—MCM 垂直互连 焊料凸点 多芯片组件 
芯片级封装技术研究
《混合微电子技术》2007年第4期15-18,共4页叶冬 刘欣 刘建华 曾大富 
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的CSP进行了研究，并描述了工艺流程。详细阐述了CSP的几项主要的关键技术：即结构设计技术，凸点制作技术，包封技术和测试技术。阐述了采用电镀和丝网漏印制备焊料凸点的方法。
关键词：CSP 芯片级封装 凸点 
圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究
《混合微电子技术》2005年第4期20-23,40,共5页罗驰 刘建华 刘欣 
对圆片级封装（WLP）的结构设计和关键工艺技术进行了研究；描述了凸点UBM层的选择，凸点回流技术以及凸点的质量控制技术；重点阐述了采用电镀来制作无铅焊料凸点的方法。
关键词：WLP 无铅 凸点 
LTCC三维MCM技术研究
《混合微电子技术》2005年第3期27-32,共6页李建辉 秦先海 董兆文 蒋明 胡永达 杨邦朝 
三维多芯片组件（3D-MCM）是实现高密度组装的有效手段。本文介绍了LTCC 3D-MCM研制过程中的隔板的制作、焊料凸点的制作、多块基板与隔板的叠装和垂直互连等工艺技术；对焊料凸点中的孔洞、基板与隔板垂直互连中的虚焊和3D-CM不同焊接...
关键词：LTCC 3D-MCM 隔板 焊料凸点垂直互连 三维多芯片组件 MCM技术 焊料凸点 高密度组装 研制过程 工艺技术 
金凸点的打球法制作与可靠性考核
《混合微电子技术》2005年第1期51-54,共4页鲍恒伟 刘玲 李木建 何小琦 
本文采用打球法在芯片上制作金凸点，并将凸点倒装焊接在Ti/Ni/Au多层金属化的LTCC基板上。利用扫描电镜观察凸点形貌，X射线透射研究倒装互连状况，并通过接触电阻和剪切强度对凸点倒装焊的可靠性进行了考核。
关键词：金凸点 倒装焊 LTCC 互连 基板 芯片 可靠性 制作 多层 透射 
C4技术中多层金属化可靠性研究
《混合微电子技术》2005年第1期55-59,共5页刘玲 李木建 鲍恒伟 何小琦 
本文对C4倒装焊技术所涉及凸点下多层薄膜金属(UBM)的选择、基板金属化(TSM)的选择、焊料凸点制作、焊接及影响C4倒装焊的可靠性因素进行了分析，并通过电镜扫描和电子能谱对凸点下多层薄膜金属进行了定量分析，论述了C4倒装焊技术金属...
关键词：倒装焊 焊料凸点 金属化 TSM 基板 UBM 可靠性 板金 焊接 多层 
对Cu焊区的倒装芯片凸点下金属化系统的研究
《混合微电子技术》2002年第3期24-30,34,共8页
本文研究了采用化学镀铜（E-Cu）和化学镀镍（E-Ni)方法制作的Cu焊区上倒装芯片焊料凸点用的UBM材料系统，还研究了UBM与Sn-36Pb-2Ag焊料之间的界面反应对焊料凸点连接可靠性的影响，以优化Cu焊区上倒装芯片用的UBM材料。对于E-CuUBM来...
关键词：Cu焊区 倒装芯片 金属化系统 焊料凸点 
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